传统的LED点阵模块灌胶工艺,是在点阵前面板上贴上一层专用胶带后从后面灌胶,用胶水把PCB板固定住,这种方式要使用大量的胶带/胶水和人工,使生产成本变高,生产周期变长，大恒公司开发的LED点阵模块专用点胶机（即三轴点胶机器人）可以完全解决以上问题,机器采用示教程,可以点任何形状的点阵模块,双头同时高速高精度点胶,完全解决点胶不均匀问题,采用点胶机后可以降低较多生产成本和生产工工艺.现有的灌胶方案：在点阵模块的面板上贴上专用胶带后用手动机器灌胶机，用较多的胶水把PCB板固定住。

点胶机点胶工艺的优缺点

缺点:

1.高温胶带浪费严重，使用专用封胶胶带,增加了生产成本和生成工艺。

2.胶量浪费严重,灌一块模块的胶,采用点胶方式可以点几十块。

3.灌胶用的模块厚度较厚，散热性不好，集成安装时较麻烦。

4.生产成本高，生产周期比较长，各环节质量控制麻烦。

全自动点胶方案：采用热封形式把PCB固定住,从正面双头同步点胶。

优点:

1.节省封胶胶带,完全不使用封胶胶带，也不用贴膜。

2.节省胶水，每块模块节约90%胶水。

3.节约时间，减少生产流程,节约人力。

4.点胶均匀,一至性好，可以按要求点到任意量的胶水。

5.速度快，30K/小时以上，一台机可以完成十个人以上的工作量。

6．减少模块厚度，散热性好。

7.可点任何形式模块，一个夹具多种用途。

8.一人可操作三台机，操作简单，维护方便，解决熟练工人流动大造成的生产间断问。

点胶过程中的工艺

点胶过程中的工艺控制起着相当重要的作用生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。

1.点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。

2.点胶压力（背压）

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

3.针头大小

在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4.针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/ALOT5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

5.胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在0～50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C～250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

6.胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

7.固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

8.气泡

胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。www.dgtengtuo.cn