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| 作者：腾拓自动化 来源：www.dgtengtuo.cn 发布于：2018/3/11 点击：1667次 |
csp 器件，底部填充工艺会使得其功用变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需求高速准确的点胶。在许多芯片级封装的运用中，一同点胶系统有必要根据胶体的运用寿数对材料的粘度改动而发生的胶量改动进行自动补偿。芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的行进大大提高了芯片中的晶体管数量和功用，这一集陈规划在几年前还无法梦想。下面咱们要说的是点胶机、灌胶机之于芯片级封装中的运用。点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的运用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的运用的一个重要分支。那么在芯片级封装中运用点胶机、灌胶机的过程中又应当留意哪些事项呢？在焊接连接点的时分最好是运用底部填充工艺粘接 csp 器件，底部填充工艺会使得其功用变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需求高速准确的点胶。在许多芯片级封装的运用中，一同点胶系统有必要根据胶体的运用寿数对材料的粘度改动而发生的胶量改动进行自动补偿。在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不可仍是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞一同又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费宝贵的包封材料是非常要害的。
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